PCB   Laserowa maszyna do cięcia UV (JG15C)

STOSOWANIE

Stosowany głównie w przemyśle obwodów drukowanych, do obróbki płyt SMT.

CHARAKTERYSTYKA

1. Dobry efekt: gładka i schludna powierzchnia tnąca, bez zadziorów, lekkie nagazowanie;

2) Automatyzacja: Przetwarzanie płytki oprogramowania jest instalowane na urządzeniu, które przepływa przez platformę przepływu, automatycznie zaciska i automatycznie lokalizuje przetwarzanie, bez ręcznego podawania. Po przetworzeniu automatyczny odpływ.

PARAMETR TECHNICZNY

Pozycja                                                                       JG15C                                

Długość fali lasera                                                 355nm

Moc lasera                                                     Standardowo 15 W.

Częstotliwość lasera                                                 40–120 kHz

Maksymalna szerokość przetwarzania                             200 mm × 270 mm                          

Całkowita dokładność

ZHENGYE Warunki                                         ± 50 μm                                                

Zakres skanowania laserowego                                         40 x 40 mm

Przetwarzanie dokumentów                                   .Br & .dxf & .kłaść

Wymiary (dł. X szer. X wys.)                                 1100 × 1570 × 1700 mm

Źródło zasilania i moc                       Host AC220V 50 ~ 60Hz / 1,5kW                          

                                                      Odkurzacz AC220V 50 ~ 60Hz / 1,5kW                                  

Waga                                                                 1500 kg